图像仅供参考，请参阅规格书
胶带类型薄膜
粘合剂硅树脂
底布，载体聚酰亚胺
厚度0.0027"（2.7 mils，0.069mm）
厚度 - 粘合剂0.0017"（1.7 mils，0.043mm）
厚度 - 底布，载体0.0010"（1.0 mils，0.025mm）
颜色金色
使用遮蔽，高温，波峰焊接
工作温度-100°F ~ 500°F（-73°C ~ 260°C）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs